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软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(摩尔线程芯片适配)公告
2026-07-29 17:18  浏览:
招标公告一、项目基本情况1.项目编号:0730-2611JP0248-012.项目名称:软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(摩尔线程芯片适配)3.本项目预算:162万元(人民币)4.采购需求: 序号标的名称项目预算(含税)简要技术需求或服务要求交付地点1软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(摩尔线程
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