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无锡华润上华科技有限公司8A键合后晶圆去边设备项目公告
2026-07-20 16:32  浏览:
无锡华润上华科技有限公司8A键合后晶圆去边设备项目公告
发稿时间:2026-07-20 16:20:23 【 字体:

资格预审公告

公告编号:XDXYGG202607170015

一、采购项目基本情况

采购需求人:无锡华润上华科技有限公司

采购实施人:

采购项目名称:8A键合后晶圆去边设备项目

采购项目编号:XDCGXY202607170006

采购内容和范围:8A键合后晶圆去边设备项目1台,详见第五卷。
交货期:合同签订后150日历天。

是否采用费率寻源:否

二、申请人资格要求

1. 申请人名称:与营业执照、资质证书一致
  2. 申请函签字盖章:有法定代表人印章(或签字)或加盖响应供应商公章
  3. 申请文件格式:符合第二卷“资格预审申请文件格式”的要求
  4. 资质情况:响应供应商需具有独立订立合同的权利。(境内企业:提供《营业执照》或其他组织证明资料;境外企业:提供境外单位注册证书)
  5. 业绩要求:2021年1月1日至响应截止日(以合同或订单的签署日期为准),在硅基晶圆前道制造工厂针对8吋及8吋以上键合后晶圆去边设备≥1台整机销售业绩,且提供验收报告或验收证明。(销售合同或订单需要显示签订时间、产品名称、数量,价格等敏感信息可以隐藏,DEMO合同或订单无效,如合同或订单无法显示买方名称,则需要提供承诺合同或订单买方属于硅基晶圆制造工厂的承诺函)
  6. 信誉要求:响应供应商不属于在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)中查明的失信被执行人。(如响应供应商为境外企业的,需提供:无法在“信用中国”网站中查询信息的情况说明;以及《承诺函》(格式自拟),承诺无失信行为。)
  7. 联合体供应商:不允许
  8. 代理商供应商:不允许
  9. DEMO 要求:自资格预审评标结束之日起,三周内完成wafer demo,且结果满足RFQ 工艺规范要求,RFQ 中标记“*”的关键技术工艺规范要求需提供测试原始数据或形貌图片等证明材料(响应供应商提供《承诺函》,格式自拟)。

三、资格预审文件的获取

资格预审文件在华润守正采购交易平台发布,不再另行线下提供纸质文件,凡有意参与者请自行登录查看和下载。

四、资格预审申请文件的提交

资格预审申请文件提交截止时间:_ 2026-07-28 10:00:00 __(北京时间


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联系人:王鑫
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